广东正业科技股份有限公司

广东正业科技有限公司产品简介:CMI500式手持式孔内镀铜测厚仪，它能於蚀刻前、後测量孔内镀铜的厚度，*的设计使CMI500孔铜测厚仪能够*胜任对双层板及多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡铅层对铜厚进行测量。适用产业:PCB印刷电路板及镀铜*厂*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI500能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅*蚀层进行测量。

-----------------------------------------------------CMI500系列*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的*产品一样，CM500在售前和售后*够得到牛津仪器的优质服务的*应用测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度

技术参数

ETP孔铜探头测试技术参数：可测试*小孔直径：35mils(899μm)测量厚度范围：0.08–4.0mils(1–102μm)电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定准确度：±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)*度：1.2mil（30μm）时，*1.0%（实验室情况下）分辨率：0.01mils(0.1μm)我司为牛津仪器代理商，*销售：x-strata980、X-STRATA960、CMI900X镀层测厚仪、CMI760线路面铜/孔铜厚测量仪/阻焊厚度测量仪、CMI500便携孔内镀铜测厚仪、CMI165手持式面铜厚测量仪、、**台OSP膜厚测试仪、二次元、三次元。

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