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铜厚测量仪（CMI700）O 广东正业科技有限公司提供,铜厚测量仪（CMI700) CMI700PCB*铜厚测量仪 详细说明（服务热线： ）

牛津仪器测厚仪器CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 

CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来*对表面铜和穿孔内铜厚度准确和*的测量。CMI 760台式测量系统具有*高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同类型产品价格*优 

同时CMI 760具有*的统计功能用于测试数据的整理分析。 

  

SRP-4面铜探头测试技术参数： 

铜厚测量范围： 

化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 

电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 

线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 

 *度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 % 

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,  

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 
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